封裝基板及其製法

专利摘要:
一種封裝基板及其製法，該封裝基板包括：基板本體，其一表面具有複數第一電性接觸墊與第二電性接觸墊；第一絕緣保護層，係形成於該表面上，並具有複數分別對應外露各該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊的第一開孔與第二開孔；導電層，係形成於各該第一電性接觸墊、第二電性接觸墊及其周緣的第一絕緣保護層上；第一金屬凸塊與第二金屬凸塊，係分別對應形成於各該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊上方的導電層上；焊料層，係形成於該第二金屬凸塊上；以及金屬柱，係形成於該第一金屬凸塊上，且該金屬柱的寬度係不同於該第一金屬凸塊的寬度。本發明能有效改善習知製程效率不彰的問題。
公开号:TW201320274A
申请号:TW100139864
申请日:2011-11-01
公开日:2013-05-16
发明作者:Ying-Tung Wang
申请人:Unimicron Technology Corp；
IPC主号:H01L2224-00

专利说明:
封裝基板及其製法
　　本發明係有關一種封裝基板及其製法，尤指一種具有金屬柱之封裝基板及其製法。
　　隨著電子產品的微型化發展趨勢，印刷電路板（PCB）表面可供設置半導體封裝結構的面積越來越小，因此遂發展出一種半導體封裝結構之立體堆疊技術，其係於一半導體封裝結構上形成有金屬凸塊或金屬柱，並將另一半導體封裝結構疊置於該金屬凸塊或金屬柱上，而成為一層疊封裝件（package on package，簡稱POP），以符合小型表面接合面積與高密度元件設置之要求。
　　請參閱第1A至1J圖，係為習知用於層疊封裝件之封裝基板及其製法之剖視圖。
　　如第1A圖所示，提供一基板本體10，其具有相對之第一表面10a與第二表面10b，該第一表面10a具有複數第一電性接觸墊111與複數第二電性接觸墊112，該基板本體10之第二表面10b具有複數第三電性接觸墊113，於該第一表面10a、第一電性接觸墊111與第二電性電性接觸墊112上形成有第一絕緣保護層12a，該第一絕緣保護層12a具有分別對應外露各該第一電性接觸墊111與第二電性接觸墊112的第一開孔121與第二開孔122，於該第二表面10b與第三電性接觸墊113上形成有第二絕緣保護層12b，該第二絕緣保護層12b具有對應外露各該第三電性接觸墊113的第三開孔123。
　　如第1B圖所示，於該第一絕緣保護層12a、第一電性接觸墊111與第二電性接觸墊112上形成第一導電層13a，並於該第二絕緣保護層12b與第三電性接觸墊113上形成第二導電層13b。
　　如第1C圖所示，於該第一導電層13a上形成第一阻層14a，且該第一阻層14a具有對應分別外露各該第一開孔121與第二開孔122的第一阻層開孔141與第二阻層開孔142，並於該第二導電層13b上形成第三阻層14b。
　　如第1D圖所示，於各該第一阻層開孔141與第二阻層開孔142中分別電鍍形成第一金屬凸塊151與第二金屬凸塊152。
　　如第1E圖所示，於該第一阻層14a、第一金屬凸塊151與第二金屬凸塊152上形成第二阻層17，且該第二阻層17具有外露該等第二金屬凸塊152的第三阻層開孔170。
　　如第1F圖所示，於各該第二金屬凸塊152上形成焊料層16。
　　如第1G圖所示，移除該第二阻層17、第一阻層14a與第三阻層14b。
　　如第1H圖所示，於該第一導電層13a與焊料層16上形成第四阻層19a，且該第四阻層19a具有複數對應各該第一金屬凸塊151的第四阻層開孔190，並於該第二導電層13b上形成第五阻層19b。
　　如第1I圖所示，於各該第一金屬凸塊151上形成金屬柱18。
　　如第1J圖所示，移除該第四阻層19a及其所覆蓋的第一導電層13a，並移除該第五阻層19b及其所覆蓋的第二導電層13b。
　　惟，上述習知之封裝基板的製法係經過三次的阻層圖案化製程與兩次的阻層移除製程，整體製程流程較為複雜、冗長且耗時，使得整體產品的成本不易降低，而最終容易導致產品失去競爭力。
　　因此，如何提出一種封裝基板及其製法，以避免習知技術的製作流程過於繁雜而效率低落，導致產品成本過高等問題，實已成為目前亟欲解決的課題。
　　鑑於上述習知技術之製程較為繁複的缺失，本發明揭露一種封裝基板，係包括：基板本體，係具有相對之第一表面與第二表面，且該第一表面具有複數第一電性接觸墊與複數第二電性接觸墊；第一絕緣保護層，係形成於該第一表面、第一電性接觸墊與第二電性電性接觸墊上，該第一絕緣保護層具有複數分別對應外露各該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊的第一開孔與第二開孔；導電層，係形成於各該第一電性接觸墊、第二電性接觸墊及其周緣的第一絕緣保護層上；第一金屬凸塊與第二金屬凸塊，係分別對應形成於各該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊上方的導電層上；焊料層，係形成於該第二金屬凸塊上；以及金屬柱，係形成於該第一金屬凸塊上，且該金屬柱的寬度係不同於該第一金屬凸塊的寬度。
　　本發明揭露另一種封裝基板，係包括：基板本體，係具有相對之第一表面與第二表面，該第一表面具有複數第一電性接觸墊與複數第二電性接觸墊；第一絕緣保護層，係形成於該第一表面、第一電性接觸墊與第二電性電性接觸墊上，該第一絕緣保護層具有分別對應外露各該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊的第一開孔與第二開孔； 導電層，係形成於各該第一電性接觸墊、第二電性電性接觸墊及其周緣的第一絕緣保護層上；金屬凸塊，係對應形成於各該第二電性接觸墊上方的導電層上；焊料層，係形成於該金屬凸塊上；以及金屬柱，係對應形成於各該第一電性接觸墊上方的導電層上。
　　本發明復揭露一種封裝基板之製法，係包括：提供一基板本體，其具有相對之第一表面與第二表面，該第一表面具有複數第一電性接觸墊與複數第二電性接觸墊，於該第一表面、第一電性接觸墊與第二電性電性接觸墊上形成有第一絕緣保護層，該第一絕緣保護層具有分別對應外露各該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊的第一開孔與第二開孔；於該第一絕緣保護層、第一電性接觸墊與第二電性接觸墊上形成導電層；於該導電層上形成第一阻層，且該第一阻層具有對應分別外露各該第一開孔與第二開孔的第一阻層開孔與第二阻層開孔；於各該第一阻層開孔與第二阻層開孔中分別電鍍形成第一金屬凸塊與第二金屬凸塊；於該第一金屬凸塊與第二金屬凸塊上形成焊料層；於該第一阻層與焊料層上形成第二阻層，該第二阻層具有對應該第一金屬凸塊的第三阻層開孔；移除該第一金屬凸塊上的焊料層；於各該第一金屬凸塊上形成金屬柱；以及移除該第二阻層、第一阻層及其所覆蓋的導電層。
　　本發明復揭露另一種封裝基板之製法，係包括：提供一基板本體，其具有相對之第一表面與第二表面，該第一表面具有複數第一電性接觸墊與複數第二電性接觸墊，於該第一表面、第一電性接觸墊與第二電性電性接觸墊上形成有第一絕緣保護層，該第一絕緣保護層具有分別對應外露各該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊的第一開孔與第二開孔；於該第一絕緣保護層、第一電性接觸墊與第二電性接觸墊上形成導電層；於該導電層上形成第一阻層，且該第一阻層具有對應外露各該第二開孔的第一阻層開孔；於各該第一阻層開孔中的導電層上電鍍形成金屬凸塊；於該金屬凸塊上形成焊料層；移除該第一阻層；於該導電層、金屬凸塊與焊料層上形成第二阻層，該第二阻層具有對應該第一開孔的第二阻層開孔；於各該第二阻層開孔中的導電層上形成金屬柱；以及移除該第二阻層及其所覆蓋的導電層。
　　由上可知，因為本發明係以較少之阻層圖案化製程與阻層移除製程來於封裝基板上形成金屬凸塊與金屬柱，所以可縮短整體製程步驟與時間，進而有利於成本的降低。
　　以下藉由特定的具體實施例說明本發明之實施方式，熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本發明之其他優點及功效。
　　須知，本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示之內容，以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀，並非用以限定本發明可實施之限定條件，故不具技術上之實質意義，任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整，在不影響本發明所能產生之功效及所能達成之目的下，均應仍落在本發明所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時，本說明書中所引用之如「上」、「周緣」及「上方」等之用語，亦僅為便於敘述之明瞭，而非用以限定本發明可實施之範圍，其相對關係之改變或調整，在無實質變更技術內容下，當亦視為本發明可實施之範疇。
第一實施例
　　請參閱第2A至2I圖，係本發明之封裝基板及其製法的第一實施例的剖視圖，其中，第2F’至2I’圖與第2F”至2I”圖係為第2F至2I圖的不同實施態樣。
　　如第2A圖所示，提供一基板本體20，其具有相對之第一表面20a與第二表面20b，該第一表面20a具有複數第一電性接觸墊211與複數第二電性接觸墊212，該基板本體20之第二表面20b具有複數第三電性接觸墊213，於該第一表面20a、第一電性接觸墊211與第二電性電性接觸墊212上形成有第一絕緣保護層22a，該第一絕緣保護層22a具有分別對應外露各該第一電性接觸墊211與第二電性接觸墊212的第一開孔221與第二開孔222，於該第二表面20b與第三電性接觸墊213上形成有第二絕緣保護層22b，該第二絕緣保護層22b具有對應外露各該第三電性接觸墊213的第三開孔223，其中，該基板本體20可為核心板、有核心之多層板、無核心之單層板或無核心之多層板。
　　如第2B圖所示，於該第一絕緣保護層22a、第一電性接觸墊211與第二電性接觸墊212上形成第一導電層23a，並於該第二絕緣保護層22b與第三電性接觸墊213上形成第二導電層23b。
　　如第2C圖所示，於該第一導電層23a上形成第一阻層24a，且該第一阻層24a具有對應分別外露各該第一開孔221與第二開孔222的第一阻層開孔241與第二阻層開孔242，並於該第二導電層23b上形成第三阻層24b。
　　如第2D圖所示，於各該第一阻層開孔241與第二阻層開孔242中分別電鍍形成第一金屬凸塊251與第二金屬凸塊252，且該第一金屬凸塊251與第二金屬凸塊252之材質可為銅。
　　如第2E圖所示，於該第一金屬凸塊251與第二金屬凸塊252上形成焊料層26。
　　如第2F圖所示，於該第一阻層24a與焊料層26上形成第二阻層27，該第二阻層27具有對應該第一金屬凸塊251的第三阻層開孔270，其中，該第三阻層開孔270之孔徑係等於該第一阻層開孔241之孔徑。
　　如第2G圖所示，移除該第一金屬凸塊251上的焊料層26。
　　如第2H圖所示，於各該第一金屬凸塊251上形成金屬柱28，且該金屬柱28之材質可為銅。
　　如第2I圖所示，移除該第二阻層27、第一阻層24a及其所覆蓋的第一導電層23a，並移除該第三阻層24b及其所覆蓋的第二導電層23b。
　　另請參閱第2F’至2I’圖與第2F”至2I”圖，其係為第2F至2I圖的不同實施態樣，其主要不同之處僅在於第2F’至2I’圖之該第三阻層開孔270之孔徑係大於該第一阻層開孔241之孔徑，而第2F”至2I”圖之該第三阻層開孔270之孔徑係小於該第一阻層開孔241之孔徑，其他部分則大致相同，本發明所屬技術領域之通常知識者應能依據第2F至2I圖而瞭解第2F’至2I’圖與第2F”至2I”圖的具體步驟，故不在此加以贅述。
第二實施例
　　請參閱第3A至3I圖，係本發明之封裝基板及其製法的第二實施例的剖視圖。
　　如第3A圖所示，提供一基板本體20，其具有相對之第一表面20a與第二表面20b，該第一表面20a具有複數第一電性接觸墊211與複數第二電性接觸墊212，該基板本體20之第二表面20b具有複數第三電性接觸墊213，於該第一表面20a、第一電性接觸墊211與第二電性電性接觸墊212上形成有第一絕緣保護層22a，該第一絕緣保護層22a具有分別對應外露各該第一電性接觸墊211與第二電性接觸墊212的第一開孔221與第二開孔222，於該第二表面20b與第三電性接觸墊213上形成有第二絕緣保護層22b，該第二絕緣保護層22b具有對應外露各該第三電性接觸墊213的第三開孔223，其中，該基板本體20可為核心板、有核心之多層板、無核心之單層板或無核心之多層板。
　　如第3B圖所示，於該第一絕緣保護層22a、第一電性接觸墊211與第二電性接觸墊212上形成第一導電層23a，並於該第二絕緣保護層22b與第三電性接觸墊213上形成第二導電層23b。
　　如第3C圖所示，於該第一導電層23a上形成第一阻層24a，且該第一阻層24a具有對應外露各該第二開孔222的第一阻層開孔240，並於該第二導電層23b上形成第三阻層24b。
　　如第3D圖所示，於各該第一阻層開孔240中的第一導電層23a上電鍍形成金屬凸塊25，且該金屬凸塊25之材質可為銅。
　　如第3E圖所示，於該金屬凸塊25上形成焊料層26。
　　如第3F圖所示，移除該第一阻層24a與第三阻層24b。
　　如第3G圖所示，於該第一導電層23a、金屬凸塊25與焊料層26上形成第二阻層27a，該第二阻層27a具有對應該第一開孔221的第二阻層開孔271，並於該第二導電層23b上形成第四阻層27b。
　　如第3H圖所示，於各該第二阻層開孔271中的導電層23a上形成金屬柱28，該金屬柱28之材質可為銅。
　　如第3I圖所示，移除該第二阻層27a及其所覆蓋的第一導電層23a，並移除該第四阻層27b及其所覆蓋的第二導電層23b。
　　本發明復提供一種封裝基板，係包括：基板本體20，係具有相對之第一表面20a與第二表面20b，且該第一表面20a具有複數第一電性接觸墊211與複數第二電性接觸墊212；第一絕緣保護層22a，係形成於該第一表面20a、第一電性接觸墊211與第二電性電性接觸墊212上，該第一絕緣保護層22a具有複數分別對應外露各該第一電性接觸墊211與第二電性接觸墊212的第一開孔221與第二開孔222；第一導電層23a，係形成於各該第一電性接觸墊211、第二電性接觸墊212及其周緣的第一絕緣保護層22a上；第一金屬凸塊251與第二金屬凸塊252，係分別對應形成於各該第一電性接觸墊211與第二電性接觸墊212上方的第一導電層23a上；焊料層26，係形成於該第二金屬凸塊252上；以及金屬柱28，係形成於該第一金屬凸塊251上，且該金屬柱28的寬度係不同於該第一金屬凸塊251的寬度。
　　於前述之封裝基板中，該金屬柱28的寬度係大於或小於該第一金屬凸塊251的寬度。
　　依前所述之封裝基板，該基板本體20之第二表面20b具有複數第三電性接觸墊213，於該第二表面20b與第三電性接觸墊213上形成有第二絕緣保護層22b，該第二絕緣保護層22b具有對應外露各該第三電性接觸墊213的第三開孔223。
　　於本發明之封裝基板中，該基板本體20係為核心板、有核心之多層板、無核心之單層板或無核心之多層板，且該第一金屬凸塊251、第二金屬凸塊252與金屬柱28之材質係為銅。
　　本發明又提供另一種封裝基板，係包括：基板本體20，係具有相對之第一表面20a與第二表面20b，該第一表面20a具有複數第一電性接觸墊211與複數第二電性接觸墊212；第一絕緣保護層22a，係形成於該第一表面20a、第一電性接觸墊211與第二電性電性接觸墊212上，該第一絕緣保護層22a具有分別對應外露各該第一電性接觸墊211與第二電性接觸墊212的第一開孔221與第二開孔222；第一導電層23a，係形成於各該第一電性接觸墊211、第二電性電性接觸墊212及其周緣的第一絕緣保護層22a上；金屬凸塊25，係對應形成於各該第二電性接觸墊212上方的第一導電層23a上；焊料層26，係形成於該金屬凸塊25上；以及金屬柱28，係對應形成於各該第一電性接觸墊211上方的第一導電層23a上。
　　於前述之封裝基板中，該基板本體20係為核心板、有核心之多層板、無核心之單層板或無核心之多層板。
　　於本發明的封裝基板中，該基板本體20之第二表面20b具有複數第三電性接觸墊213，於該第二表面20b與第三電性接觸墊213上形成有第二絕緣保護層22b，該第二絕緣保護層22b具有對應外露各該第三電性接觸墊213的第三開孔223。
　　所述之封裝基板中，該金屬凸塊25與金屬柱28之材質係為銅。
　　綜上所述，不同於習知技術，由於本發明係以較少之阻層圖案化製程與阻層移除製程來於封裝基板上形成金屬凸塊與金屬柱，因此可縮短整體製程步驟與時間，進而有利於成本的降低。
　　上述實施例係用以例示性說明本發明之原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修改。因此本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍所列。
10,20．．．基板本體
10a,20a．．．第一表面
10b,20b．．．第二表面
111,211．．．第一電性接觸墊
112,212．．．第二電性接觸墊
113,213．．．第三電性接觸墊
12a,22a．．．第一絕緣保護層
12b,22b．．．第二絕緣保護層
121,221．．．第一開孔
122,222．．．第二開孔
123,223．．．第三開孔
13a,23a．．．第一導電層
13b,23b．．．第二導電層
14a,24a．．．第一阻層
14b,24b．．．第三阻層
141,240,241．．．第一阻層開孔
142,242,271．．．第二阻層開孔
151,251．．．第一金屬凸塊
152,252．．．第二金屬凸塊
16,26．．．焊料層
17,27,27a．．．第二阻層
170,270．．．第三阻層開孔
18,28．．．金屬柱
19a,27b．．．第四阻層
19b．．．第五阻層
190．．．第四阻層開孔
25．．．金屬凸塊
　　第1A至1J圖係為習知用於層疊封裝件之封裝基板及其製法之剖視圖；
　　第2A至2I圖係本發明之封裝基板及其製法的第一實施例的剖視圖，其中，第2F’至2I’圖與第2F”至2I”圖係為第2F至2I圖的不同實施態樣；以及
　　第3A至3I圖係本發明之封裝基板及其製法的第二實施例的剖視圖。
20．．．基板本體
20a．．．第一表面
20b．．．第二表面
211．．．第一電性接觸墊
212．．．第二電性接觸墊
213．．．第三電性接觸墊
22a．．．第一絕緣保護層
22b．．．第二絕緣保護層
221．．．第一開孔
222．．．第二開孔
223．．．第三開孔
23a．．．第一導電層
251．．．第一金屬凸塊
252．．．第二金屬凸塊
26．．．焊料層
28．．．金屬柱

权利要求:
Claims (19)
[1] 一種封裝基板，係包括：　　基板本體，係具有相對之第一表面與第二表面，且該第一表面具有複數第一電性接觸墊與複數第二電性接觸墊；　　第一絕緣保護層，係形成於該第一表面、第一電性接觸墊與第二電性電性接觸墊上，該第一絕緣保護層具有複數分別對應外露各該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊的第一開孔與第二開孔；　　導電層，係形成於各該第一電性接觸墊、第二電性接觸墊及其周緣的第一絕緣保護層上；　　第一金屬凸塊與第二金屬凸塊，係分別對應形成於各該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊上方的導電層上；　　焊料層，係形成於該第二金屬凸塊上；以及　　金屬柱，係形成於該第一金屬凸塊上，且該金屬柱的寬度係不同於該第一金屬凸塊的寬度。
[2] 如申請專利範圍第1項所述之封裝基板，其中，該金屬柱的寬度係大於該第一金屬凸塊的寬度。
[3] 如申請專利範圍第1項所述之封裝基板，其中，該金屬柱的寬度係小於該第一金屬凸塊的寬度。
[4] 如申請專利範圍第1項所述之封裝基板，其中，該基板本體係為核心板、有核心之多層板、無核心之單層板或無核心之多層板。
[5] 如申請專利範圍第1項所述之封裝基板，其中，該基板本體之第二表面具有複數第三電性接觸墊，於該第二表面與第三電性接觸墊上形成有第二絕緣保護層，該第二絕緣保護層具有對應外露各該第三電性接觸墊的第三開孔。
[6] 如申請專利範圍第1項所述之封裝基板，其中，該第一金屬凸塊、第二金屬凸塊與金屬柱之材質係為銅。
[7] 一種封裝基板，係包括：　　基板本體，係具有相對之第一表面與第二表面，該第一表面具有複數第一電性接觸墊與複數第二電性接觸墊；　　第一絕緣保護層，係形成於該第一表面、第一電性接觸墊與第二電性電性接觸墊上，該第一絕緣保護層具有分別對應外露各該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊的第一開孔與第二開孔；　　導電層，係形成於各該第一電性接觸墊、第二電性電性接觸墊及其周緣的第一絕緣保護層上；　　金屬凸塊，係對應形成於各該第二電性接觸墊上方的導電層上；　　焊料層，係形成於該金屬凸塊上；以及　　金屬柱，係對應形成於各該第一電性接觸墊上方的導電層上。
[8] 如申請專利範圍第7項所述之封裝基板，其中，該基板本體係為核心板、有核心之多層板、無核心之單層板或無核心之多層板。
[9] 如申請專利範圍第7項所述之封裝基板，其中，該基板本體之第二表面具有複數第三電性接觸墊，於該第二表面與第三電性接觸墊上形成有第二絕緣保護層，該第二絕緣保護層具有對應外露各該第三電性接觸墊的第三開孔。
[10] 如申請專利範圍第7項所述之封裝基板，其中，該金屬凸塊與金屬柱之材質係為銅。
[11] 一種封裝基板之製法，係包括：　　提供一基板本體，其具有相對之第一表面與第二表面，該第一表面具有複數第一電性接觸墊與複數第二電性接觸墊，於該第一表面、第一電性接觸墊與第二電性電性接觸墊上形成有第一絕緣保護層，該第一絕緣保護層具有分別對應外露各該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊的第一開孔與第二開孔；　　於該第一絕緣保護層、第一電性接觸墊與第二電性接觸墊上形成導電層；　　於該導電層上形成第一阻層，且該第一阻層具有對應分別外露各該第一開孔與第二開孔的第一阻層開孔與第二阻層開孔；　　於各該第一阻層開孔與第二阻層開孔中分別電鍍形成第一金屬凸塊與第二金屬凸塊；　　於該第一金屬凸塊與第二金屬凸塊上形成焊料層；　　於該第一阻層與焊料層上形成第二阻層，該第二阻層具有對應該第一金屬凸塊的第三阻層開孔；　　移除該第一金屬凸塊上的焊料層；　　於各該第一金屬凸塊上形成金屬柱；以及　　移除該第二阻層、第一阻層及其所覆蓋的導電層。
[12] 如申請專利範圍第11項所述之封裝基板之製法，其中，該第三阻層開孔之孔徑係大於、等於或小於該第一阻層開孔之孔徑。
[13] 如申請專利範圍第11項所述之封裝基板之製法，其中，該基板本體係為核心板、有核心之多層板、無核心之單層板或無核心之多層板。
[14] 如申請專利範圍第11項所述之封裝基板之製法，其中，該基板本體之第二表面具有複數第三電性接觸墊，於該第二表面與第三電性接觸墊上形成有第二絕緣保護層，該第二絕緣保護層具有對應外露各該第三電性接觸墊的第三開孔。
[15] 如申請專利範圍第11項所述之封裝基板之製法，其中，該第一金屬凸塊、第二金屬凸塊與金屬柱之材質係為銅。
[16] 一種封裝基板之製法，係包括：　　提供一基板本體，其具有相對之第一表面與第二表面，該第一表面具有複數第一電性接觸墊與複數第二電性接觸墊，於該第一表面、第一電性接觸墊與第二電性電性接觸墊上形成有第一絕緣保護層，該第一絕緣保護層具有分別對應外露各該第一電性接觸墊與第二電性接觸墊的第一開孔與第二開孔；　　於該第一絕緣保護層、第一電性接觸墊與第二電性接觸墊上形成導電層；　　於該導電層上形成第一阻層，且該第一阻層具有對應外露各該第二開孔的第一阻層開孔；　　於各該第一阻層開孔中的導電層上電鍍形成金屬凸塊；　　於該金屬凸塊上形成焊料層；　　移除該第一阻層；　　於該導電層、金屬凸塊與焊料層上形成第二阻層，該第二阻層具有對應該第一開孔的第二阻層開孔；　　於各該第二阻層開孔中的導電層上形成金屬柱；以及　　移除該第二阻層及其所覆蓋的導電層。
[17] 如申請專利範圍第16項所述之封裝基板之製法，其中，該基板本體係為核心板、有核心之多層板、無核心之單層板或無核心之多層板。
[18] 如申請專利範圍第16項所述之封裝基板之製法，其中，該基板本體之第二表面具有複數第三電性接觸墊，於該第二表面與第三電性接觸墊上形成有第二絕緣保護層，該第二絕緣保護層具有對應外露各該第三電性接觸墊的第三開孔。
[19] 如申請專利範圍第16項所述之封裝基板之製法，其中，該金屬凸塊與金屬柱之材質係為銅。

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公开号 | 公开日

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TWI470759B|2015-01-21|

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